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컴퓨터소프트웨어전공 반도체 부트캠프 소개
작성자 : 학과관리자
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작성일 : 2024-09-07
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조회수 : 52
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분류 : 입학상담
반도체 부트캠프 과정은 1년 과정으로 반도체SW중급과정부터 몰입형 중급심화과정까지 수료를 하게 되며 전문 엔지니어를 양성하는 부트캠프입니다.
몰입형 중급심화과정 후에 취업 협약을 맺어둔 협약기관에 취업을 연계까지 해주는 과정입니다.
대상은 1~4학년이며, 전공과 상관없이 지원이 가능합니다.
장학금지원(본학기 100만원/계절학기 50만원)이 지급됩니다.
① 반도체SW중급과정:
-디지털회로설계, 회로이론, 인공지능, C언어및데이터구조, 마이크로프로세서, 컴퓨터네트워크
총 6개의 교과목이 있으며 교과형 수업으로 16주 진행됩니다.
② 반도체SW중급심화과정 :
- 임베디드시스템, FPGA설계실습, 하드웨어설계언어, SoC구조및설계, 인공지능반도체, 아날로그회로
, DSP및필터설계, 반도체캡스톤디자인, RISC-V프로세서 설계
총 9개의 교과목이 있으며 교과형 + 몰입형으로 16주 진행됩니다.
③ 몰입형 프로그램(계절학기):
- 몰입형 프로그램은 4주정도 진행되며 프로그램 운영 및 현장실습으로 운영됩니다.
(몰입형 프로그램 3개중 1개 선택하여 시행하고 기업에서 현장실습을 하게 됩니다.)
현장실습 후에는 취업을 연계까지 하게 됩니다.
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